A vertical interconnect access (or via) is a plated-through hole in a printed wiring board that is used to route a trace vertically in the board from one layer to another. Vias can be drilled mechanically or with a laser, and they are plated to form electrical connections.
На странице корпусного менеджера SkELL пользователь может познакомиться с контекстами употребления и с распространёнными сочетаниями слова, а также с синонимами и другими близкими по значению словами. Данные выбраны компьютером aвтомaтически и могут содержать ошибки.