Если вы хотите получить ответ по электронной почте, пожалуйста, оставьте свой адрес.
Спасибо, мы получили ваш отзыв.
tehnoloogia, kus läbiviik paigutatakse otse komponendi ühendusala sisse, a technology where the via is placed directly into the pad of a component, rather than in the spaces between pads
ühendusala läbiviik . Elektroonika terminibaas. Институт эстонского языка, Сынавееб 2026. https://sonaveeb.ee/search/unif//elc/%C3%BChendusala%20l%C3%A4biviik/1/est (31.07.2026)
