et

ühendusala läbiviik

1

Erialasõnastikud

Elektroonika terminibaas

ID 1152021 Viimati muudetud 12.01.2026
Vaata sõnakogu
Vaata sõnakogu
Valdkond elektrotehnika
  • tehnoloogia, kus läbiviik paigutatakse otse komponendi ühendusala sisse
  • a technology where the via is placed directly into the pad of a component, rather than in the spaces between pads
via-in-pad
Näited
  • Via-in-pad technology creates increased printed circuit board (PCB) routing space on the outer layers, which aids in the routing of complex printed circuit board designs.

Sõnavormid puuduvad

Päritolu andmed puuduvad

Sõna seosed puuduvad

Otsin lisanäiteid...
Otsin tõlgitud näiteid...