en

PiP

1

Erialasõnastikud

Elektroonika terminibaas

ID 1152052 Viimati muudetud 12.01.2026
Vaata sõnakogu
Vaata sõnakogu
Valdkond elektrotehnika
  • tehnoloogia läbivaukkomponentide jootmiseks trükkplaadile kasutades pindliite tehnoloogiast rakendatavat jootepasta printimist ja taassulatusjootmist
  • a technology for soldering through-hole components onto a printed circuit board using solder paste printing and reflow soldering as applied in surface-mount technology
pin-in-paste
PiP
Näited
  • PiP utilizes solder paste printing and the SMT reflow processes to solder through-hole devices.

Sõnavormid puuduvad

Päritolu andmed puuduvad

Sõna seosed puuduvad

Lisanäited

Veebilehelt SkELL saad vaadata sõna kasutusnäiteid, naabersõnu ja sarnase tähendusega sõnu. Need on automaatselt valitud ning võivad sisaldada vigu.