вакуумное конденсационное напыление, нанесение покрытий конденсацией в вакууме, термовакуумное осаждение из паровой фазы, физическое осаждение из газовой фазы, физическое осаждение из паровой фазы, физическое осаждение паровой фазы, ФОПФ
aursadestuspindamisprotsess/-operatsioon, mille korral füüsikaliste meetoditega vaakumis aurustamise (takistus-, laser-, plasma- või elektronkiirkuumutus) või ioonpommitamisega väljalöödud ioonid sadestatakse detaili/toote pinnale ning moodustub õhuke pinne (vt aursadestuspindamine, takistuskuumutus-PVD, elektronkiir-PVD, elektrikaar-PVD, plasma-PVD, ioonpindamine, atomisatsioonpindamine), a vapor deposition process whereby the deposition species are vaporized by physical methods and transferred and deposited in the form of individual atoms or molecules on the surface (see: vapor deposition, resistance heating PVD, electron-beam PVD, electric arc PVD, plasma-assisted PVD, ion plating, sputtering deposition), процесс (операция), в случае которого(й) ионы, полученные в результате испарения физическими методами (электроконтактный, лазерный или электронно-лучевой нагрев) или катодным распылением, осаждают на поверхность детали (изделия), в результате чего образуется тонкое покрытие (см. термическое испарение в вакууме, ионное осаждение, катодное распыление)