... «Elektroonsed integraallülitused ja mikrolülitused» on: a) monoliitsed integraallülitused, mille elemendid (dioodid, transistorid, takistid, kondensaatorid, kontaktühendused jmt) on valmistatud peamiselt massis ja pooljuhtmaterjali (näiteks legeeritud räni) pinnal ning on omavahel lahutamatus konstruktsioonilises seoses; b) hübriid-integraallülitused, mille kiletehnikas valmistatud passiivsed elemendid (takistid, kondensaatorid, kontaktühendused jne) ja pooljuhttehnoloogias valmistatud aktiivsed elemendid (dioodid, transistorid, monoliitsed integraallülitused) on ühendatud niisama hästi kui jagumatuks tervikuks ühele isoleermaterjalist (klaas, keraamika jne) põhimikule. Sellised lülitused võivad sisaldada ka diskreetseid komponente; c) mikrokoostised, mis on formeeritud mooduli, mikromooduli või muul analoogsel kujul ja mis koosnevad diskreetsetest ja aktiivsetest või nii aktiivsetest kui ka passiivsetest komponentidest, mis on koondatud ja omavahel ühendatud.
Whereas the Common Customs Tariff annexed to Council Regulation (EEC) No 950/68 (2), as last amended by Regulation (EEC) No 1018/84 (3), refers under heading No 84.53 to automatic data-processing machines and units thereof, and under heading No 85.21 to electronic microcircuits.
`Electronic integrated circuits and microassemblies' are :
(a) monolithic integrated circuits in which the circuit elements (diodes, transistors, resistors, capacitors, interconnections, etc.) are created in the mass (essentially) and on the surface of a semiconductor material (doped silicon, for example) and are inseparably associated;
(b) hybrid integrated circuits in which passive elements (resistors, capacitors, interconnections, etc.), obtained by thin-or thick-film technology, and active elements (diodes, transistors, monolithic integrated circuits, etc.), obtained by semiconductor technology, are combined to all intents and purposes indivisibly, on a single insulating substrate (glass, ceramic, etc.). These circuits may also include discrete components;
(c) microassemblies of the moulded module, micromodule or similar types, consisting of discrete, active or both active and passive, components which are combined and interconnected.
Online Language Learning Tool SkELL allows users to search for phrases in sentences, collocates and similar words. These examples have been automatically selected and may contain errors.
