tehnoloogia läbivaukkomponentide jootmiseks trükkplaadile kasutades pindliite tehnoloogiast rakendatavat jootepasta printimist ja taassulatusjootmist
a technology for soldering through-hole components onto a printed circuit board using solder paste printing and reflow soldering as applied in surface-mount technology
На странице корпусного менеджера SkELL пользователь может познакомиться с контекстами употребления и с распространёнными сочетаниями слова, а также с синонимами и другими близкими по значению словами. Данные выбраны компьютером aвтомaтически и могут содержать ошибки.
