a method of physical vapor deposition (PVD) for depositing thin films by sputtering that involves eroding material from a target source (by bombardment with a flux of energetic particles, ions) on to a substrate (see: sputtering, physical vapor deposition), füüsikalise aursadestuspindamise meetod, mille korral õhuke pinne tekitatakse kõrge energiaga ioonide poolt märklaualt eemaldatud materjali sadestamisega alusele (vt atomisatsioon, füüsikaline aursadestuspindamine)