films whose thickness, broadly speaking, is less than lµ. They may be prepared by a variety of techniques including electrolytic deposition, anodizing, and, more commonly, sputtering or evaporation. Thin films have mechanical, electrical, magnetic and optical properties which may differ from those of the bulk material and are used, commonly in the form of a deposit on a suitable substrate ...
dép?t de mati?res dont l'épaisseur n'exc?de pas 1 000 angstroms (c.-?-d. un dix-milli?me de millim?tre). Les métaux déposés en couches minces présentent des propriétés extr?mement différentes de celles qu'on leur conna?t sous la forme habituelle, particuli?rement dans les domaines électriques et magnétiques.
Kaasaegsed infotehnoloogia seadmed töötavad valdavalt kilematerjalidel, mille paksus on vahemikus mõni nanomeeter kuni mõni mikromeeter. Selliste õhukeste kilede valmistamis- ehk sadestustehnikaid jaotatakse kõige üldisemalt füüsikalisteks ja keemilisteks. Füüsikalisel aurufaasist sadestamisel toimub esiteks algmaterjali aurustumine ning seejärel selle kondenseerumine kasvatusalusele. Protsess võib toimuda nii vaakumis kui inertgaasis. Keemilisel aurufaasist sadestamisel toimuvad lisaks aine transpordile ka keemilised reaktsioonid. Näiteks lagundatakse lähteaine kasvatusaluse juures kaheks komponendiks, millest üks sadeneb alusele ja teine, gaasiline komponent, viiakse süsteemist välja.
